【掲載サンプル】
銅（Cu）材の厚1.0㎜に、ガラエポ樹脂を貼り合わせた材料を、片面よりエッチング加工を行っております。 平井精密工業では、銅厚2.0㎜までの加工対応の実績が有ります。

材質は、銅（Cu）材が主流ですが、アルミニウム（AL）も可能です。（厚みについては要相談とさせて下さい。）

絶縁層は、写真のガラエポ樹脂以外、セラミック（窒化アルミニウム基板、窒化ケイ素基板等）、ポリイミド、PETフィルムの実績が有ります。お客様より材料をご支給頂き、エッチング加工を対応させて頂く事が多いです。

【パワーモジュールとは？】
パワーモジュールとは、電気を直流から交流、交流から直流に変換する、あるいは電圧を高くしたり、低くしたりする事で、電力を効率よく制御するデバイスとなります。電気自動車（EV）、ハイブリッド自動車、鉄道車両、産業用機器、太陽光発電、風力発電、民生機器などの電力制御からモーター制御まで幅広い分野に使用されるキーデバイスです。
近年、パワーモジュールについては、絶縁層において機械的な強度が高くする事、また熱抵抗を低減する為に絶縁層を薄くし、銅の厚みを厚くする傾向にあります。

【エッチング加工について】
平井精密工業では、パワーモジュール用の基板へのエッチング加工をお手伝いさせて頂いております。通常、エッチング加工を行う上で、キーとなるレジストは、生産性を上げる上で印刷レジストが、主に採用されております。 しかし、平井精密工業では、この印刷レジストに加え、フォトエッチングプロセスを用いた工夫を行っております。その為、印刷レジストのみを使用した時と比較すると、仕上がりがより微細に、そしてより直線性を向上させる事が可能です。また断面のテーパ部の寸法について、サンプル画像にあるように、板厚の半分以下に抑える事が可能です。（銅厚1.0㎜の際のテーパ部分：約0.4㎜、銅厚1.5㎜の際のテーパ部分：約0.55㎜となっております。）

【エッチング加工+αの可能性】
絶縁層と貼り合わせる上での接着剤（ろう材）についても除去が可能です。（※ろう材の成分配合によってテスト実施が必要となります。）

その他、アッセンブリに必要な鍍金（メッキ）加工（無電解メッキ）や、アンカー効果を狙った銅表面を粗らす加工、絶縁層をダイシング（カット）する等、試作対応の実績が有ります。平井精密工業の新たな取り組みとしては、片面からエッチングする加工方法から、銅板状に段差を設ける事が可能です。（形状、深度については、要相談とさせて下さい。）

また切削加工を用いて、追加工を＋αする事も試作対応の実績が有ります。サイズについては、大小問いません。治具を用いるなどして対応検討させて頂きます。数量につきましても、1個からでの対応も可能です。