【LTCCについて】

平井精密工業では、セラミック加工（LTCC）の製造を行っております。LTCCとは、Low Temperature Co-fired Ceramicsの略で、低温同時焼成セラミックスの事となります。アルミナセラミックスにガラスを加える事で、1000℃以下の温度帯で焼成する事が出来ます。その為、内部導体として低抵抗な Ag、AgPd、Auの使用が可能であり、誘電率がアルミナ基板より低く信号遅延も小さくする事が可能です。さらに熱膨張係数がシリコンに近いという特徴があり、 基板へ直接のダイボンディングやフリップチップ接続が容易となります。

【平井精密工業のLTCC加工の強みについて】

■小サイズから大サイズも対応している点が強みとなります。 対応製品サイズとしては2～3㎜角のサイズから最大320 ㎜角のサイズまでが対応可能となります。
■1個からの少量試作も可能です。
■セラミック加工（LTCC）に限らず、ダイシングによる切断加工や、グリーンシートの温水圧着による接合のみの受託加工も行っています。グリーンシートのパンチングによる穴あけ加工の受託、スクリーン印刷機による表面パターン形成も実績が有り、部分的な加工請負も対応が可能です。

 【使用用途について】

各種センサ用パッケージ、デバイス評価用パッケージや、インターポーザ、高さ調整シムなどに使用されております。

 【加工実績例】

 ■プローブカード　
※最大φ325㎜サイズ（実績4インチ～12インチ）
※厚み2㎜～5.5㎜ ※表裏面研磨対応可能
※面粗度については調整可能（実績Ra100nm以下）
※熱膨張係数5.1ppm/℃（30～150℃）
※導体　Ag/AgPd

 ■各種パッケージ基板 多層構造可能、段付き構造可能（キャビティ構造） 端面電極形成も場合によっては対応可 最小3㎜□～30㎜□
※厚み0.3㎜～3.0㎜
※導体　Ag/AgPd/Au
※表面処理　無電解Ni/Au鍍金　Ni/Pd/Au鍍金

 ■シム製品
※絶縁であること。耐熱性、耐湿性に優れています。
※金属よりも軽量。
※平坦度が高い。
※割れやすい為、取り扱いには十分に注意が必要となります。
※サイズ5㎜程度
※厚み　0.1㎜～0.5㎜

【セラミックの検査について】

全数外観検査だけではなく、基板検査特有の検査も平井精密工業内にて対応しております。（フライングプローブ方式による電気検査）その他、ご要望によりX線CT撮影やSEM観察、レーザー顕微鏡による粗さ、凹凸測定等の基板評価にも対応しております。 高スペック品や難加工品に対して、積極的にチャレンジさせて頂きますので、ご要望案件につきましては、何なりとご相談下さい。打ち合わせについてはWEBも可能です。