平井精密工業では、セラミック製品（LTCC）の製造を行っております。その生産のために各種設備を保有しておりますが、一貫した製品加工のご依頼だけではなく特定の設備のみを使用しての加工も対応可能です。

「社内に設備はあっても予約がいっぱい」「他部門のため部門間調整が大変」などの諸事情に対して、平井精密工業で対応出来るようでしたら協力させて下さい。

 

【スクリーン印刷】

平井精密工業では、主にステンレスのメッシュスクリーンやメタルマスクを用いて、配線印刷やビア穴の穴埋め等を行っています。

 

 

■対応可能なスペック
スクリーン印刷の実績と加工サイズ

※最大ワークサイズ：□500㎜
※最大ワーク厚み：6㎜(設計値)
※最小L(ライン)/S(スペース)：通常100μm/100μm、特別仕様50μm/50μm
※塗装膜厚：10～30μm(実績値)

 

加工実績

※インク：導体ペースト、樹脂ペースト、ガラスペースト、フォトレジスト
※ワーク：グリーンシート、アルミナ板、SUS板、Cu板、ＰＩ等のフィルム材

セラミック品に限らず、金属や当社加工品に対してもスクリーン印刷の対応が可能です。
加工実績以外の材料についてもトライしておりますのでお困り事があればご相談下さい。

 

 

【表面研磨加工】

ロータリー平面研削盤により、セラミック素材の表面研磨加工を行います。

固定砥粒式　

※12インチサイズ対応（12インチより小さいワークは専用治具作成にて対応）
※面粗度：Ra0.18　⇒　Ra0.04μm　※参考値（ガラスセラミックス）
※対応枚数：200面/月（□100mm想定）

 

【断面研磨】

レジンで埋めて研磨する事で断面検査が可能です。そのままSEM観察、EDS組成分析まで対応出来ます。

 

主な用途

製品内部の不具合解析、断面形状の確認、接合品の界面確認

対応サイズ　

※φ32mmまで
※#180, 400, 600, 1000, バフポリッシュ仕上げ

 

■走査電子顕微鏡/エネルギー分散型X線分光分析（SEM/EDS）　

※焼結後の微細組織観察、焼結具合やクラック等の構造欠陥の確認
※各種組成分析

 

■3Dレーザー顕微鏡

※基板表面の粗さ測定
※焼結体の反りやうねりの測定
※viaホール表面の凹凸測定

 

【ダイシング加工】

ダイシング（英語: dicing または die cutting）とは、半導体のウエハー上に形成された集積回路などを、ダイシングソーでウエハーを切削して切り出しチップ化する加工です。
ダイシングソーとは切断機械の一種で、材料を賽の目(ダイス)状に切断する機械、ダイシングに使うカッター（ブレード）にてシリコンウエハー等の切断を行います。
ダイシング方法にはダイシングブレード（円形刃）を使用して、加工物を削り取り切削加工を行うブレードダイシング方式、対象材料に吸収される波長のレーザー光を用いて、ウエハーを表面層から溶融・蒸散させながら溝穴を掘り進んでいくレーザアブレーション方式等が有ります。
平井精密工業では、ブレードダイシング方式にてＬＴＣＣ基板のダイシング加工を実施しています。難切削であるＬＴＣＣ材ダイシングのノウハウを活かして、様々な素材の切削加工にトライしています。
支給品をお預かりしてダイシングを行うご依頼も承っています。配線パターンの形成依頼が無くダイシングのみでもお引き受け実績が有ります。

 

■ワークサイズ

※円形：最大12インチ　
※矩形：最大300㎜×250㎜（冶具テーブルへ直に搭載する場合）
※ワーク厚み：～3.0㎜（材質によって制限が出る場合があります。詳細はご相談下さい。）

■スペック

カットライン精度
※Ｙ方向加工位置決め：±3μm　
※Ｚ方向繰り返し精度：１μｍ（レンジ）
※チッピング幅：材質により変動致しますので要ご相談。

 

【加工実績】

※ＬＴＣＣ、アルミナ、ガラエポ、テフロン、青板ガラス、ＬＣＰ等
加工実績以外の材料についても、トライさせて頂きますので、お困り事があればご相談下さい。（申し訳有りませんが、金属に関しては対応不可となります。）