半導体パッケージには欠かせないリードフレームをご提供します。材質・板厚もご要望にお応えする事が出来ます。ボンディング時に必要となる部分めっきやバックテープ貼り、使用時に必要となる曲げ加工も社内で一貫してお受けします。