半導体パッケージ部品から
OA機器や装飾品など幅広い分野に対応
エレクトロニクス分野を始めとして、様々な分野でより高度な接着技術が必要とされています。当社では数々の接着加工に挑んできた経験を活かし、接着材料・接着プロセスの提案をはじめ少量試作～量産まで一貫したトータルサポートで高精度・高品質な要求にお応えします。
放熱板接着
パワー系のリードフレームについては放熱特性を上げる為に、放熱板の接着要求が求められております。当社では接着シート特性・厚みを提案し、貼り合せ品として提供いたします。熱硬化型接着シート使用の場合は窒素雰囲気での熱硬化処理を行いリフロー耐性のある貼り合わせ品として供給出来ます。
半導体PKG用接着フィルム貼付
半導体PKGの多ピン化による発熱問題。それに対応する為、ヒートシンクを搭載し基板と接着をさせる必要があり、高耐熱性の接着シートが求められております。当社では各種フィルムの形状打抜き加工から、ヒートシンクや基板への接着加工を行います。冷蔵保管が必要な接着シート材料については冷蔵管理（5℃以下）出来る環境を整えており高品質な製品を提供することが出来ます。
ＰＩバックテープ貼付
半導体PKGの小型化に伴いQFN用リードフレームによる一括封止方式。それに使用されるアイテムにQFN用アセンブリテープは組立工程では欠かせないテープとなっております。当社は粘着タイプ、熱硬化タイプ、熱可塑タイプなど各テープメーカーの多種多様なテープに対応し、高品質な貼付加工を実現します。当社エッチングフレーム以外の支給いただいたフレームへのテープ貼付も対応いたします。
加工技術一覧
- 各種基板＋ヒートスプレッダーの貼付加工
- ヒートシンク（水冷、空冷式）への接着加工
- 熱プレス、熱ラミネートによる半導体パッケージ用熱硬化型接着シート貼付加工
- QFNリードフレームへのポリイミドテープ貼付加工
- QFPリードフレームのリード固定ポリイミドテープ貼付加工
- 絶縁接着加工、導電接着加工
- 高熱伝導性フィルム接着加工
- フィルムマスキング加工
- フィルム、テープ打ち抜き加工
特長
- 常温接着テープ、熱硬化性及び熱可塑性接着テープ全てに対応可。
- お客様のご用途に応じ、テープ、フィルム材料、接着材を弊社にて選定し、ご提案することが可能。
- 各種部材・接着シート材料の特性に応じ、冷蔵・冷凍保管の管理が可能。
- 各種フィルム打ち抜き加工～フィルム接着加工まで一貫した対応が可能。
- 当社エッチング品以外の支給品への接着加工も対応いたします。
(金属プレス品、樹脂成型品、セラミック、フィルム、ガラス等) - 少量の試作・開発品から量産まで一貫生産とトータル技術でサポート対応いたします。
各種基板＋ヒートスプレッダーの貼付加工
| 項目 | 加工サイズ、能力 |
|---|---|
| フレーム長さ | 120～250mm |
| フレーム幅 | 25～70mm |
| フレーム厚 | 0.1～1.0mm |
| PKSサイズ | MAX50mm |
| 加工能力（月産） | TAB基板：約400kpcs リジット基板：約100kpcs |
| 貼付位置精度 | MAX0.1mm |
QFN用リードフレームとポリイミドテープの貼付加工
| 項目 | 加工サイズ、能力 |
|---|---|
| フレーム長さ | 50～280mm |
| フレーム幅 | 25～70mm |
| フレーム厚 | 0.08～1.0mm |
| 貼付位置精度 | MAX0.5mm |