HIRAIの技術表面処理加工

各種めっき加工に対応した一貫体制

各種めっき加工ができる体制を確立。リードフレームにおいては、部分銀めっきのラインを整備しています。エッチングから部分銀めっき、ダウンセット加工まで一貫した加工が可能です。

めっき加工

全面めっき、Au、Ag、Cu、Ni、Pd、Snめっき、部分めっき、
上記の加工対応可能です。部分NiやストライプNi、微細範囲の部分Agめっきなど、その他各種めっき要望にもお応えしています。

梨地加工(ソフトエッチング)

金属表面の光沢を無くし、ザラザラな表面にする加工です。アンカー効果で樹脂との密着性向上やエッチングでの断面を丸くする為に使用されます(写真上部:梨地加工部)。

電解研磨加工

SUSの表面を光沢がある滑らかな状態する加工です。「光沢を出したい」、「肌触りを滑らかにしたい」、「金属材料表面の微細な凹凸を除去したい」等々目的は様々、多種多様のご要望にお応えします。(写真右部:電解研磨加工部)

化学研磨加工

金属の表面を化学的に腐食させ、素材状態よりいっそう光沢を出す事ができます。試作対応となりますが、プレス加工品のバリ取り加工にも用いられる事があります。

ブラスト加工

金属表面を物理的に荒らすことで、遮光ができます。更に、製品を実装する場合に必要となるアンカー効果も期待できる加工となります。

黒染め加工

金属表面に黒色皮膜を形成し、反射防止、耐久性の向上に効果があります。SUS系,Cu系とも処理が可能です。黒染め後にブラスト加工を加え光沢をもたせることも可能です。

めっき標準仕様表

めっき仕様 全面めっき
加工最大サイズ(mm)
部分めっきの可否
電解Ni(半光沢) 450×450
電解Ni(光沢) 500×500
無電解Ni 350×350
無電解Ni(黒) 応談
無電解Ni-PTFE
(潤滑めっき)
応談
軟質Au 350×350 △(膜厚0.2μ以下)
硬質Au 350×350
無電解Au 応談
Ag(光沢/無光沢) 500×500
Ag(半光沢) 260×80 〇部分めっきのみ可
Ag(無光沢) 450×450
Cu(無光沢) 500×500 応談
Cu(半光沢) 450×450 応談
Cu(光沢)酸 500×300
Sn(無光沢) 500×500 応談
Sn(光沢) 450×450 応談
Pd(無光沢) 450×450
PPF(Ni/Pd/Au) 500×300